一、前言近年来，电子工业飞速发展，越来越能满足高密度封装及小型化发展的需求。与之相应，印制电路工业界也必须面对日益迫近的更为精细线路，及线间距高密度印制电路板的制造任务。为了避免生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程，从每个工步入手，对细节处进行逐次检查。众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步是：铜箔表面抗蚀材料（干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜）的运用。对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔表面，是不能提供其所需的足够的粘接点的。需要通过表面清洁及预处理，除去

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